拆解报告：荣耀亲选Earbuds X3真无线耳机

荣耀亲选是荣耀生态品牌，旨在打造AIoT生态链。荣耀亲选Earbuds X系列是荣耀旗下入门级的TWS耳机产品，凭借着入门的价格以及高品质的用户体验，获得了很高的销量。目前已上市了Earbuds X1、Earbuds X2 和 Earbuds X3i 款三款产品，此次我爱音频网将要拆解的是荣耀亲选 Earbuds X3 真无线蓝牙耳机（钛银色版本）。

配置上，荣耀亲选 Earbuds X3 真无线蓝牙耳机搭载12 mm 大动圈喇叭单元，官称提供40db最大深度主动降噪，带来沉浸式音质。提供三级可调节降噪模式和高通aptX 高清音频编解码技术，搭配双麦实现AI通话降噪功能以及CVC8.0通话降噪，提供清晰语音通话效果，此外还支持双设备连接，低延时，IPX54级防水认证，拥有约36小时长续航。

我爱音频网此前还拆解过荣耀Earbuds 3 Pro、荣耀Earbuds 2 SE、荣耀FlyPods 3真无线降噪耳机，荣耀亲选Earbuds X2、荣耀亲选Earbuds X1、荣耀FlyPods TWS、荣耀FlyPods青春版真无线蓝牙耳机，下面再来看下这款产品的拆解报告吧~

荣耀亲选Earbuds X3 无线耳机包装盒延续了前代的简约设计，正面展示产品名称和产品外观渲染图。

包装盒侧面印有40 dB主打降噪、36小时长续航以及 aptX 沉浸式清晰音质的功能卖点介绍。

包装盒另外一侧有荣耀亲选的官方APP 二维码以及产品出厂规格条码等信息。

包装盒背面介绍有产品的功能特点：40 dB主打降噪、12 mm 生物振膜喇叭、36小时超长续航、CVC8.0通话降噪、aptX 沉浸式清晰音质以及精准压感操控。以及制造商佳禾智能科技股份有限公司部分介绍。

包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞和快速指南。

两副硅胶耳塞特写，耳机上预装一副，S/M/L三种尺寸以满足不同用户使用需求。

荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机充电盒正面外观一览，充电盒身整体造型采用鹅卵石圆润的设计，搭配表面喷砂工艺，具有着不错的质感，靠近下方中间位置设置有指示灯。

充电盒工作状态指示灯特写。

充电盒背面外观一览。

Type-C充电接口位于充电盒底部，充电口右侧设置有圆形的耳机重置按钮。

Type-C充电接口位置特写。

圆形的耳机重置按钮位置特写。

打开充电盒盖，耳机竖立放置于充电座舱内，音腔部分突出于座舱，方便用户取出耳机进行佩戴。

取出耳机，荣耀亲选Earbuds X3 无线耳机整体外观一览。

充电盒盖内侧一处凹孔丝印有产品部分信息，FCC 认证序号：2ALVK-MLN00，无线电发射设备型号核准代码：2022DP12337 ，型号：MLN-00 输出：5V-0.228A，输入：5V-0.5A，容量：500mAh/1.85Wh，中国制造，S/N（序列号）: 21MLN02A28020196。

另外一处凹孔则丝印有 CE（欧盟市场准入认证标识）、UKCA（英国合格认证）、不可乱投标志以及 EAC （欧亚经济联盟认证标志）。

座舱内部耳机充电金属弹片特写。

荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机外观一览，耳机整体采用流线型的外观设计以及柄状的入耳式设计，符合人体工程学，佩戴舒适。搭配与充电盒不同的亮面处理工艺，具有着不错的质感。

荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机压感操控部位特写，支持轻捏或捏住两种方式实现操控，还可以通过软件进行自定义操控功能设置。

耳机柄底部设置有耳机充电的金属尾塞，中间是通话麦克风拾音孔。

耳机柄上设计有 L/R 左右标识，方便用户快速区分进行佩戴。

耳机头内侧条形泄压孔特写，内部防尘网防护。

通话降噪麦克风拾音孔特写。

音腔调音孔特写，保障音腔内部空气流通，提升声学性能。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，细密金属网罩防护，防止异物进入音腔。

经我爱音频网实测，荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机的充电盒加耳机重量约为50.7 g 。

单只耳机实测重量约为5.6 g 。

经我爱音频网实测，荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机的有线充电功率约为2.48 W ，充电时指示灯亮起变红。

拆开充电盒外壳，取出座舱。

充电盒外壳内侧结构一览，边缘设计有定位槽，用于固定座舱，充电接口旁边设置对应耳机重置按钮的压力传导支架。

壳模盖采用 PC+ ABS 两种材料合并而成的热可塑性塑胶材料，是一种具有易成型、高机械性和冲击强度以及耐温、抗紫外线等性质的环保材料。

塑料按键支架特写。

充电盒座舱底部通过螺丝固定主板。

座舱内部分布有电池与主板单元。

座舱内部另外一侧结构展示。

卸掉螺丝，取下主板和电池。

充电盒座舱底部结构一览，设置有三颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机，通过透明胶水进行固定。

用于缓冲固定电池的防护泡棉特写。

主板和电池组成的结构模块特写，电池两面设置有防护泡棉。

主板通过电源导线与电池进行连接。

主板单元正面电路结构一览。

主板单元背面电路一览。

充电盒内置软包锂电池，来自PATL东莞小锂新能源，额定电压：3.7V，额定容量：500mAh/1.85 Wh。

电池正负极镍片与电源导线连接处特写。

Type-C充电接口母座特写。

主板上对应耳机重置按钮的键帽结构特写。

Winsemi稳先微WSDY06系列锂电池保护芯片特写，是一款单节锂离子/锂聚合物可充电池组保护的高集成解决方案，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能。

Winsemi稳先微WSDY06 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有FIIL、QCY、绿联、Skullcandy、漫步者、荣耀、魅族、传音、公牛等多个品牌旗下的TWS耳机产品采用了稳先微锂电保护芯片。

升压电感特写，配合电源管理芯片为电池升压给耳机充电。

 丝印PBBs的IC。

丝印 NP 3008 的 IC 。

SinhMicro昇生微SS880A集成电源管理功能的低功耗微控制器，SS880X的核心是一颗兼容8051指令集的8位MCU，最高主频为12MHz，集成了电源管理单元和充电管理单元，支持电池或者5V适配器供电，支持对不同规格、不同容量的电池充电。结合内置的低压、过压、过流、过温等检测和保护机制，可提供高效、安全的电源解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，目前昇生微的POWER MCU已经在漫步者、黑鲨、小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等品牌旗下超过40款的畅销机型中得到广泛应用。

昇生微SS880X系列详细资料图。

丝印 8691Q 的霍尔元件特写 ，位于主板边缘，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。

两颗能够显示不同颜色的LED指示灯特写，用于充电盒工作状态显示。

为耳机充电的金属弹片特写展示。

进入耳机拆解部分，沿合模线拆开耳机头。

电池与扬声器通过排线进行连接，它们中间设置有缓冲泡棉。

耳机后腔内部结构一览，电池单元旁边设置有用于吸附充电盒的磁铁。

卸下扬声器单元，前腔内部排线结构展示。

扬声器单元结构背面振膜特写。

扬声器单元结构正面展示。

扬声器单元与一元硬币实际大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器单元直径大约为11.82 mm 。

排线通过红色胶水固定在前腔内部。

耳机前腔壳体内部结构一览。

连接降噪麦克风和电池的排线结构特写。

连接麦克风和电池的排线另外一侧结构展示。

取出后腔内电池单元。

电池单元正面特写。

电池单元背面特写，连接有电源导线。

后腔壳体内部的绝缘密封胶特写。

后腔壳体内部设置的用于吸附的磁铁特写，通过定位槽进行固定，定位槽后方是用于佩戴检测的金属贴片。

后腔排线与电源导线焊接处特写，焊点饱满。

分离出电池单元。

电池上雕刻有二维码，用于产品溯源。

耳机采用了 MIC-POWER 微电新能源钢壳扣式电池，型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：0.208 Wh 。

麦克风和电池排线结构完整展示。

麦克风和电池排线另外一侧结构完整展示。

益鑫通BB350 微型BTB连接器公座特写。

镭雕2516 GB33 的降噪麦克风特写。

耳机后腔壳体内部结构一览。

从耳机柄底部开口抽出耳机主板后，此时的耳机柄底部开口位置展示。

耳机主板单元电路结构展示，右侧一端设置有微型BTB连接器。

主板另外一侧覆盖有蓝牙天线和压感检测传感器的支架。

挑开压力感应传感器排线，卸下蓝牙天线支架。

蓝牙天线支架一侧结构展示。

蓝牙天线支架另外一侧结构展示。

耳机主板单元另外一侧电路结构展示。

主板边缘位置焊接有压力感应传感器 ，用于耳机压感操作，此处为特写展示。

压力感应传感器另外一侧特写展示，来自 NDT 压感触控方案

珠海普林芯驰 SPT513N 精密入耳检测芯片，支持触摸滑动功能，支持直接状态输出，I2C和UART接口输出，满足多种应用环境。

用于连接蓝牙天线的金属弹片特写。

Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。

高通QCC3040芯片框图。内置双核32MHz处理器用于系统和应用处理，单核120MHz Kalimba可编程音频子系统；内置嵌入式ROM和RAM，集成FLASH用于应用程序；软件架构与经典产品QCC302x系列兼容，开发便捷。

据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

两颗三体微 SDHL1608F4R7MT 全磁屏蔽精密绕线电感特写，为SDHL1608系列中的一款。电感值：4.7μH±20%，直流电阻：700mΩ±10%，饱和电流：450mA，温升电流：400mA，用于为蓝牙芯片内部电路供电。

三体微SDHL系列精密绕线电感采用全磁屏蔽结构，对周边降低辐射与干扰，能够优化TWS耳机底噪、pop音等问题；对铜线进行了包裹，在特殊情况下，出现电感啸叫的时候，包裹层对铜线震动起到抑制作用，从而优化电感啸叫现象。

三体微SDHL系列精密绕线电感的屏蔽层采用增强磁导率的材质，增强电感的性能，同时收紧磁力线，电感底部可以走线；底部铜线无裸露，在生产贴片过程中可以避免高温的锡膏溅射，从而提升批量产品的品控。

据我爱音频网我爱音频网拆解了解到，三体微电子应对TWS耳机市场推出的三种型号、数十款优质电感产品，目前已被 JBL、Redmi、一加、声阔、FIIL、realme、QCY、Haylou、Monster 等知名品牌采用。

三体微SDHL1608系列全磁屏蔽精密绕线电感详细资料图。

主板上为耳机充电的金属方块柱特写。

镭雕 2518 GQ04 的MEMS麦克风，边缘涂胶加固及密封，用于语音通话功能拾取人声。

CHIPSEA芯海CSU18M68 压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC，可用于手机、可穿戴、笔记本、工业、家电等领域，支持AFE模式和MCU模式。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华米、vivo、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品，据悉，芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一（入耳、滑动、按压）SoC芯片。

镭雕 YL320 YR6A的晶振特写，用于为蓝牙芯片提供时钟。

益鑫通BB350 微型BTB连接器母座特写，相对常规0.35mmBTB节省20%面积，金属包裹+中岛设计，预防错位压塌，端子与铁壳全Molding设计，增强塑胶与端子结合强度。

主板另外一端同样设置有一颗镭雕 2518 GQ04 的MEMS麦克风。

用于佩戴检测的金属贴片特写。

连接佩戴检测金属贴片的导线与主板焊接处特写。

荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机拆解全家福。

外观方面，荣耀亲选 Earbuds X3 无线耳机充电盒身整体造型采用鹅卵石圆润的设计，搭配表面喷砂工艺，质感细腻。耳机整体采用流线型的外观设计以及柄状的入耳式设计，符合人体工程学，佩戴舒适。耳机采用与充电盒不同的亮面处理工艺，具有着不错的质感。

充电盒内部结构方面，包含主板和电池单元，电池容量500mAh，采用Type-C接口输入电源，由昇生微 SS880A低功耗微控制器为内置电池充电，集成了丰富的电源管理功能，满足产品对充电的灵活性、安全性的全面需求。

耳机内部搭载了12mm 大动圈喇叭单元，支持 aptX 高清音频编解码，耳机主控芯片为Qualcomm高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手；采用两颗三体微电子 SDHL1608F4R7MT 全磁屏蔽精密绕线电感，为高性能优质电感，采用全磁屏蔽结构，对周边降低辐射与干扰，能够优化TWS耳机底噪、pop音等问题。

耳机采用 MIC-POWER 微电新能源钢壳扣式电池，分别通过导线连接到耳机柄内主板。主板上搭载由两颗MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音，实现AI通话降噪功能以及CVC8.0通话降噪，提供清晰通话效果。采用珠海普林芯驰 SPT513N 精密入耳检测芯片实现佩戴检测功能以及CHIPSEA芯海CSU18M68 压力传感器检测IC实现耳机压感操控功能。